南京都市圈讯 2025年深秋，江苏邳州经济技术开发区的清晨带着些许凉意，江苏上达半导体有限公司的COF基板生产车间里却热气腾腾。全自动生产线以每分钟5米的速度精准运转，8微米级精细线路在柔性基板上延伸，如同在发丝上雕刻艺术。
一位身着工装、满眼血丝的中年人正俯身观察着检测仪器上的参数波动，指尖在平板电脑上快速标注着数据。
他就是孙彬，这家打破日韩技术垄断的半导体企业的首席技术官，一位在柔性封装基板领域深耕22年的"技术匠人"。
当检测员报告最新一批COF基板良率达到99.2%时，孙彬紧绷的嘴角终于扬起弧度。
这个数字不仅意味着企业，向重要客户的订单交付又能提前三天，更标志着中国在高端显示，封装领域的技术实力再迈一步。"
22年前入行时，谁能想到，我们能把日韩垄断的技术做到全球领先？"孙彬的目光扫过车间墙上"自主创新"四个红色大字，记忆仿佛回到了那个国内半导体产业举步维艰的年代。
初心如磐：在技术空白处扎根
2003年，中国电子市场，正经历着"缺芯少屏"的阵痛。
即将从计算机专业毕业的孙彬，进入一家PCB（印制电路板）企业实习，第一次接触到电子通讯产品的核心部件——封装基板。
当时高端封装基板，全是从日本和韩国进口，一块巴掌大的基板要价30美元，还常常被卡脖子。
孙彬至今记得，有一次企业为赶工向韩国供应商紧急采购，对方不仅坐地起价，还延迟了两周交货，导致整条生产线停工待料。
这段经历，在孙彬心里埋下了一颗种子。
2004年正式毕业后，孙彬加入国内一家知名电子企业，从基层技术员做起，先后参与了手机FPC（柔性电路板）、车载显示基板、军工航天用基板等项目的研发。
彼时，国内企业在中低端PCB领域已有一定积累，但在封装基板这种高端产品上，始终无法突破日韩企业的技术壁垒。"最核心的精细线路制作工艺，我们试了上百种方法，良率始终达不到50%，而日韩企业能做到95%以上。"
孙彬回忆道，那段时间他带领团队住在车间，每天工作16小时，甚至把婚礼都推迟了半年。一直到2013年，国内板厂的细线路也只勉强做到50微米。
挫折并没有磨灭孙彬的斗志。他意识到，要打破垄断，必须系统掌握核心技术。机会来了，2014年，他参与了国家科技部02专项（极大规模集成电路制造技术及成套工艺）。作为核心技术人员，联合多家科研院所历时三年，完成了整套10微米级的封装基板精细线路开发。正是这段经历，让他摸清了封装基板生产的完整技术链条。
临危受命：扛起国产替代的大旗
2017年，江苏上达半导体有限公司在邳州成立，专注于高精密柔性封装基板的研发生产。此时的孙彬，已经在行业内积累了15年经验，成为柔性封装领域的专家。
当企业创始人找到他，邀请他担任首席技术官时，他毫不犹豫地答应了。"当时国内已有多家企业尝试研发COF基板均告失败，很多人劝我不要'自讨苦吃'，但我知道，这是实现国产替代的最佳时机。"
上任之初，孙彬面临的是"一穷二白"的局面：没有核心技术、没有专业设备、没有成熟团队。他做的第一件事，就是带领团队开展为期三个月的市场调研，走遍了国内所有显示面板企业。"
京东方、华星光电这些企业都对我们表示怀疑，说'你们要是能做出来，我们就不用看日韩脸色了'。"客户的质疑，更坚定了孙彬的决心。
经过反复论证，孙彬提出了"技术引进+自主创新"的发展路径。
2018年，在孙彬及几位高层的努力下，上达半导体全资收购了全球五大COF基板企业之一的日本FLEXCEED株式会社，这一举措在行业内引起轰动。"
收购不是目的，而是获取技术的跳板。"孙彬解释道，收购完成后，他立即带领百余人的技术团队赴日学习，从开发技术、设备调试到工艺管理，进行全维度深度学习。
技术引进的过程并非一帆风顺。日本团队对技术转移心存顾虑，关键工艺参数总是"藏一手"。孙彬一方面与日方管理层反复沟通，强调"合作共赢"的理念；另一方面，带领国内团队加班加点进行反向工程。"
有一次为了搞清楚一个关键工艺参数，我们连续一个月每天做几十组实验，最终通过数据分析还原了关键成分。"在孙彬的努力下，仅用一年时间，上达半导体就完成了日本技术的消化吸收，培养了一支200多人的专业技术团队。
2019年，上达半导体COF基板生产线正式投产，产品良率达到85%，打破了日韩企业的垄断。当第一批国产COF基板交付给国内客户时，孙彬激动得彻夜未眠。"
那天我在车间里走了一遍又一遍，看着传送带上的基板，感觉像看着自己的孩子。"这款产品的问世，使国内COF基板彻底告别了国外垄断，填补了国内空白。
创新驱动：构建核心技术壁垒
在孙彬看来，技术引进只是"敲门砖"，自主创新才是企业发展的"压舱石"。2019年起，他主导建立了以企业为主体、高校为支撑的产学研合作体系，先后与清华大学、武汉大学、华中科技大学等知名高校建立合作关系，共建研发中心。"
高校有基础研究的优势，企业有市场转化的能力，两者结合才能形成创新合力。"
针对COF基板生产中的技术瓶颈，孙彬带领产学研团队开展联合攻关。在精细线路制作方面，他们创新性地采用"双面加成法"工艺，将线路精度从10微米提升到8微米，达到国际领先水平；在材料国产化方面，他们与广西新菲新材料合作，研发出高性能覆铜薄膜基板，替代了日本进口材料；在设备方面，与徐州博康合作开发的光刻设备，成本仅为进口设备的三分之一。
作为国家科技部重大专项"网络协同制造和智能工厂"以及省战略新兴项目的负责人，孙彬肩上的担子格外沉重。这些项目涉及数十项核心技术，研发周期长、投入大。为了加快项目进度，他把办公室搬到了研发中心，每天和团队一起讨论技术方案，解决实验中遇到的问题。"最紧张的时候，我们连续一周每天只睡3个小时，终于攻克了柔性基板的耐弯折性难题。"
在孙彬的带领下，上达半导体的研发投入逐年增加，占销售额的比例始终保持在15%以上。截至2025年，企业已主持或参与国家及省市重大科研项目12项，总经费超过6500万元；发表国际论文7篇，其中3篇被SCI收录；拥有授权专利101项，其中发明专64项，实用新型专利37项。这些成果不仅提升了企业的核心竞争力，更推动了国内COF行业的技术进步。2023年12月，江苏上达被评为国家知识产权优势企业。
知识产权和标准化建设是孙彬关注的另一重点。他常说："没有专利保护的技术，就像没有锁的宝库；没有标准引领的行业，就像没有规矩的赛场。"在他的推动下，上达半导体积极参与行业标准制定，先后参与国家标准制定4项，主持或参与团体标准13项、企业标准28项。2022年公司团标《覆晶薄膜基板电气检查测试方法》获评国家工信部百项团标应用示范项目。
携手国内半导体企业：共筑产业链安全屏障
2020年，一场突如其来的贸易战让国内半导体行业面临严峻挑战，华为等企业的芯片供应链受到严重冲击。此时，国内某客户正在研发新一代显示驱动芯片，急需国产COF基板供应商的支持。得知这一消息后，孙彬主动带队前往客户总部，表达了合作的意愿。
然而，合作的洽谈并不顺利。客户对COF基板的性能要求极高，不仅线路精度要达到8微米，而且良率必须稳定在95%以上。当时，上达半导体的产品良率刚刚突破90%，与客户的要求还有不小的差距。"他们告诉我们，日韩企业已经做了样品测试，我们的机会很渺茫。"孙彬没有气馁，他向客户承诺："给我们一年时间，我们一定达到你们的要求。"
回到企业后，孙彬立即成立了专项攻关团队，针对客户提出的技术要求，制定了详细的改进方案。他亲自担任攻关组组长，从原材料采购、设备调试到工艺优化，每个环节都亲自把关。为了提高良率，他带领团队对生产过程中的200多个参数进行逐一优化，仅线路蚀刻工艺就做了500多组实验。"那段时间，我每天都要对比分析上千份检测数据，找出影响良率的关键因素。"
2021年春节，当大家都在与家人团聚时，孙彬和他的团队却坚守在车间里。大年初一那天，他们终于攻克了基板的平整度难题，良率首次突破95%。当孙彬把这个好消息告诉客户的负责人时，对方惊讶地说："我们没想到你们能这么快达到要求，这简直是个奇迹。"
2021年3月，上达半导体与这个客户正式签订合作协议，成为其COF基板的核心供应商。首批产品交付后，经过客户的严格测试，各项性能指标均达到国际领先水平。"客户的认可，不仅是对我们产品的肯定，更是对国产封装技术的信任。"孙彬感慨地说。
与这个关键客户的合作，为上达半导体带来了快速发展的机遇。2022年，企业为他们提供的COF基板产量达到1.2亿片，占客户采购量的60%。2023年，双方进一步深化合作，共同研发用于8K超高清显示的新一代COF基板。这款产品的研发成功，使我国在超高清显示领域的封装技术达到世界领先水平，为8K显示产品提供了有力的技术支撑。目前上达半导体已成为这家客户的核心供方，供货占比达到80%以上。
在与客户合作的过程中，孙彬深刻认识到产业链协同发展的重要性。他常说："半导体产业不是单打独斗的游戏，只有整个产业链都强大起来，我们才能真正实现自主可控。"
为此，他积极推动上达半导体与产业链上下游企业开展合作，带动了新菲新材料、徐州博康、大晶、实为、科沛达半导体等16家国内企业的发展，构建了完整的COF基板国产化产业链。2025年5月，孙彬被评为徐州市劳动模范。
党建引领：以初心照亮发展之路
作为一名有着二十多年年党龄的老党员，孙彬始终牢记共产党员的初心和使命，将党建工作与企业发展深度融合。"党建不是空洞的口号，而是企业发展的红色引擎。"在他的带领下，江苏上达半导体有限公司党支部于2018年正式成立，目前已有党员18名。
孙彬将"学思想、强党性、重实践、建新功"的总要求贯穿到企业管理的各个环节。他在车间设立了"党员先锋岗"，要求党员在技术攻关、生产一线发挥带头作用；建立了"党员技术攻关小组"，将最难的技术难题交给党员团队去解决。
在与华为合作的技术攻关中，党员团队率先冲锋在前，完成了80%以上的核心技术突破。
作为党支部书记，孙彬非常重视党员的思想教育和成长培养。他定期组织党员开展主题党日活动，学习党的理论知识和政策方针；建立了党员培训体系，每年选派优秀党员到高校和先进企业学习深造。在他的影响下，企业形成了"比学赶超"的良好氛围，先后又有5名优秀员工加入中国共产党。
党建引领促发展，初心如磐映征程。在孙彬的带领下，上达半导体党支部先后被评为"邳州市先进基层党组织""徐州市两新组织党建工作示范点"，他本人也被评为"邳州市金牌党务工作者""邳州市优秀科技工作者"。
逐梦前行：打造全球领先的封装企业
如今的上达半导体，已成为国内COF基板领域的龙头企业，产品不仅供应华为、京东方等国内知名企业，还远销韩国、东南亚等国家和地区。
面对取得的成绩，孙彬并没有停下脚步。他把目光投向了更广阔的市场，提出了"打造全球显示面板产业COF基板第一供应商"的目标。
为了实现这个目标，他正在推动企业的上市工作，计划通过资本市场的力量，加大研发投入，扩大生产规模。"上市不是终点，而是新的起点，我们要借助资本的翅膀，飞得更高更远。"
在技术研发上，孙彬已经布局了下一代柔性封装技术。
"未来的显示技术将更加柔性化、智能化，我们要提前布局，抢占技术制高点。"
作为江苏省工信厅特聘专家、集成电路封装与集成共性技术湖北省工程研究中心特聘专家，孙彬还积极为行业发展建言献策。他多次参与国家半导体产业政策的研讨制定，为国内COF行业的发展贡献自己的智慧。"一个人的力量是有限的，我希望通过自己的努力，带动更多人投身于半导体产业，共同推动我国电子信息产业的发展。"
在企业的员工大会上，孙彬常对大家说："我们这一代人，肩负着国产半导体产业崛起的使命。我们要为成为行业里受人尊敬的企业而奋斗，为成为行业里受尊敬的人而奋斗！"这句话，不仅是他对员工的期望，更是他自己奋斗历程的真实写照。
从一名普通的技术员到行业领军人物，从技术追随者到行业领跑者，孙彬用22年的坚守与创新，在柔性封装基板这片沃土上深耕细作，书写了一段国产半导体产业的励志传奇。
孙彬的故事，不仅是一个人的奋斗史，更是中国电子信息产业自主创新、追赶超越的缩影。在他的带领下，上达半导体正以昂扬的姿态，向着全球领先的封装企业目标阔步前行，为我国半导体产业的发展贡献着源源不断的力量。
夜幕降临，邳州经济技术开发区的灯火璀璨夺目。上达半导体的生产车间里，孙彬依然在巡查着生产线。他的身影在灯光下被拉长，与高速运转的机器融为一体。这位半导体领域的"追光者"，正用自己的智慧和汗水，照亮着中国高端封装产业的未来之路。（作者：张津铭）
